PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)焊接后需要進行清洗,以去除殘留的焊膏、通孔內(nèi)的雜質(zhì)、金屬離子等,確保電路板表面干凈,并提高電路板的可靠性和性能。
以下是一般的 PCB 清洗步驟:
1. 準(zhǔn)備清洗設(shè)備:根據(jù)PCB的大小和清洗要求選擇合適的清洗設(shè)備。選擇適合的清洗設(shè)備,如博易盛PCBA噴淋清洗機PBT 800P等。
2. 選擇清洗劑:根據(jù)PCB上使用的焊膏類型和清洗要求選擇合適的清洗劑。常用的清洗劑包括去離子水、水基清洗劑等。
3. 清洗過程:
a. 將焊接后的 PCB 放入清洗設(shè)備的清洗籃中,啟動清洗程序。
b. 根據(jù)清洗設(shè)備和清洗劑的要求,設(shè)置合適的清洗時間、溫度和壓力等參數(shù)。
c. 清洗過程中,清洗劑會溶解焊膏殘留、去除雜質(zhì),并清洗PCB表面。
d. 確保清洗徹底,可以多次清洗或使用不同的清洗劑循環(huán)清洗。
4. 除去水漬:清洗完成后,清洗設(shè)備可自動完成加熱烘干功能,防止水漬殘留。
PCB助焊劑清洗
5. 檢查:清洗后的 PCB 可以進行目視檢查或使用檢測設(shè)備檢查清洗效果,確保PCB表面沒有殘留物質(zhì)。
通過以上步驟,可以有效清洗焊接后的 PCB,保證電路板的質(zhì)量和性能。在清洗過程中,注意選擇合適的清洗劑和清洗設(shè)備,嚴(yán)格控制清洗參數(shù),確保清洗效果和電路板的可靠。