工藝流程：

入板--入板排風(fēng)口---化學(xué)預(yù)洗--化學(xué)清洗--化學(xué)風(fēng)切隔離--預(yù)漂洗--漂洗--漂洗二--最后噴淋--風(fēng)切干燥1

--備用風(fēng)切干燥--熱風(fēng)循環(huán)烘干。

應(yīng)用領(lǐng)域：

PBT-680封裝基板在線清洗機(jī)用于各類指紋/攝像頭模組、通信、聲波、射頻、電源控制等先進(jìn)封裝焊接后殘留助焊劑的自動(dòng)清洗。

適用于高產(chǎn)能的PBGA、fip-chip、SIP、FC、Lead Frame等封裝器件Molding前的助焊劑殘留清洗。

設(shè)備特點(diǎn)：

?全自動(dòng)清洗:產(chǎn)品在寬度600mm網(wǎng)帶上平行運(yùn)行，同時(shí)加溫的清洗液通過噴淋臂高壓對(duì)等噴射，自動(dòng)清洗、漂洗（開環(huán)）、烘干；

?全流程可視化: 鋼化玻璃可視化窗口,清洗過程一目了然；

?科學(xué)的噴嘴設(shè)計(jì)(專利): 采用左右漸增分布--徹底清洗，噴淋臂、噴嘴可拆卸；

?可視化噴嘴壓力可調(diào)節(jié): 解決了小工件尺寸在清洗中受高壓噴淋條件下的碰撞、飛濺問題；

?觀窗口及入口有光電保護(hù)，防止清洗液向外濺出，掉板檢測(cè)、保證其安全；

?全面的清洗系統(tǒng):標(biāo)配的稀釋液槽\噴淋漂洗槽都具有加熱系統(tǒng)，提升了清洗效率.縮短清洗時(shí)間，兼容運(yùn)行水洗或化學(xué)清洗；

?清洗回收內(nèi)置過濾系統(tǒng)、具有清洗液濃度補(bǔ)償功能，溶劑段冷凝回收的循環(huán)使用，減少溶劑用量；

?配制一臺(tái)UPS儲(chǔ)備電源保護(hù)，出現(xiàn)固障具有緊急停止按鈕、漏電保護(hù)功能；

?更低的運(yùn)行成本:較低的設(shè)備投資成本，本地化服務(wù)，團(tuán)隊(duì)以及充足的備件供應(yīng)。

技術(shù)參數(shù)：