工藝流程:
放入物料--一鍵清洗開始--安全門自動關(guān)閉--二流體清洗--離心脫水(去靜電離子風(fēng)與加熱腔體輔助干燥)--清洗完畢--報警提示
--玻璃門自動打開。
采用高速離心設(shè)計,主要使用于4-12英寸的硅晶圓片的精密清洗;搭配二流體清洗、靜電消除/氮氣、高速離心等裝置,使被清洗件達到干燥、潔凈的目的。
應(yīng)用領(lǐng)域:
PBT-650晶元清洗機適用于各類攝像頭模組、晶圓片的精密清洗。
設(shè)備特點:
?可更換清洗吸盤,可使用4-12英寸的清洗吸盤;
?操作程序可按作業(yè)需求編寫調(diào)整,設(shè)備運行流程、清洗時間及各項參數(shù)可自行編制;
?設(shè)備運行狀態(tài)及參數(shù)在線實時監(jiān)控,自動門配有安全光柵,保證操作安全;
?采用真空吸附式清洗盤,晶元夾具的取放更安全、方便;
?擺臂式清洗,清洗范圍可編制,適用范圍廣、無清洗盲區(qū)、無二次污染,清洗效果更佳;
?設(shè)備清洗室全密封,且配有自動擋水圈,有效防止二次污染;
?高速離心設(shè)計,轉(zhuǎn)速可調(diào)節(jié)100-2000R/Min;
?配備獨特的靜電消除裝置,輔助清洗達到最佳效果,可選擇使用氮氣;
?設(shè)備配有大面積透明觀察窗;
?縮減寬度的省空間設(shè)計,結(jié)構(gòu)緊湊,占用空間??;
?整機鏡面不銹鋼機身,能耐酸堿,對工作環(huán)境無污染,鏡面機殼易于保養(yǎng)。
技術(shù)參數(shù):