工藝流程:
氣體通過激勵電源離化成等離子態(tài)--等離子體作用于產(chǎn)品表面--清洗產(chǎn)品表面污染物--提高表面活性,增強附著性能 。
等離子清洗是一種新型的、環(huán)保、高效、穩(wěn)定的表面處理方式。
應(yīng)用領(lǐng)域:
?手機行業(yè) :TP,中框,后蓋表面清洗活化;
?PCB/FPC行業(yè):孔內(nèi)鉆污及表面清潔,Coverlay表面粗化及清潔;
?半導(dǎo)體行業(yè):半導(dǎo)體封裝,攝像頭模組,LED 封裝,BGA 封裝,Wire Bond 前處理;
?陶瓷:封裝,點膠前處理;
?表面粗化蝕刻 :PI 表面粗化,PPS 蝕刻,半導(dǎo)體硅片PN結(jié)去除,ITO 膜蝕刻;
?塑膠材料:Teflon 特氟龍表面活化,ABS 表面活化,以及其他塑料材質(zhì)清洗活化;
?ITO涂覆前表面清洗。
設(shè)備特點:
?產(chǎn)品放置治具靈活多變,可適應(yīng)不規(guī)則的產(chǎn)品;
?水平電極設(shè)計,可滿足軟性產(chǎn)品處理需求;
?低耗能耗氣產(chǎn)品;
?便捷的收放板方式;
?真空系統(tǒng)集成 ,占地面積小;
?合理的等離子反應(yīng)空間,使處理更均勻;
?集成的控制系統(tǒng)設(shè)計,使操作更方便。
技術(shù)參數(shù):