應(yīng)用領(lǐng)域：

適用于各類晶圓片、COB封裝、攝像頭模組的精密清洗。

設(shè)備特 點：

主要用于清洗wafer表面及 切割道內(nèi)的硅屑以及其他切割殘渣

清洗后產(chǎn)品無裂片、表面無臟污、無殘水、無膠絲等異常

高速離心脫水，工件表面無水痕殘留

清洗流程:二流體清洗(可分段設(shè)置) +CAD風(fēng)切水+離心干燥

采用提欄式上料(兼容8寸、12寸帶鋼Ring環(huán)晶圓產(chǎn)品》

.配備自動上下料機械臂取放Ring環(huán)，清洗過程全自動，無需人工干預(yù)

設(shè)備頂部配備FFU，過濾器等級U15 (0.1-0.2 um效率99995%)

配備除靜電離子風(fēng)系統(tǒng)

配備空氣過濾系統(tǒng)，使用壓縮空氣更加潔凈

整體SUS304不銹鋼機身堅固耐用，耐酸性、堿性等清洗液