伴隨著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)印制電路板組裝件(PCBA)的組裝工藝要求也越來越高,而電子整機(jī)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和品質(zhì)主要是看PCBA的穩(wěn)定性和質(zhì)量水平。在工藝實(shí)際操作及其PCBA的失效分析中,我們不難發(fā)現(xiàn)PCBA上的殘余物對(duì)PCBA的穩(wěn)定性程度影響非常大。而在殘余物中,無機(jī)殘余物會(huì)減小絕緣電阻,增加焊點(diǎn)或?qū)Ь€之間的漏電流,在潮濕空氣環(huán)境下,還會(huì)導(dǎo)致金屬表面腐蝕;有機(jī)殘余物(如松香、油脂等)會(huì)形成絕緣膜,從而影響連接器、開關(guān)和繼電器等元器件表面之間的電接觸,而且這些影響還會(huì)隨自然條件的改變及時(shí)間變長(zhǎng)而加重,可能會(huì)引起接觸不良現(xiàn)象甚至于短路失靈。
PCBA板
所以,為了確保PCBA的穩(wěn)定性和品質(zhì),需要徹底清洗這類污染物質(zhì)。
清洗工藝
(1)手工清洗
清洗劑:無水乙醇+異丙醇;
清洗工藝:將清洗劑放進(jìn)容器中,用毛刷蘸清洗劑刷洗PCBA焊點(diǎn)。
(2)超聲波清洗
清洗劑+超聲波清洗機(jī);
清洗工藝:將PCBA放進(jìn)清洗筐內(nèi)浸入清洗機(jī)沸騰槽,在沸騰槽內(nèi)用氟利昂加熱浸洗4min,然后轉(zhuǎn)入清洗機(jī)冷卻槽內(nèi),進(jìn)行超聲波氟利昂清洗4min,提起清洗筐,最后將清洗筐放置在沸騰槽氟利昂上方的蒸氣區(qū),直到零件表面有冷凝液滴下,取出清洗筐晾干15min。
超聲波清洗
(3)水基清洗
清洗劑:清洗試劑+去離子水+清洗設(shè)備:PCBA水清洗機(jī)PBT-800P;
清洗工藝:將PCBA放到清洗機(jī)內(nèi)的框架上,運(yùn)行清洗程序。全自動(dòng)清洗模式,工件在清洗籃內(nèi)隨清洗籃前后移動(dòng),同時(shí)噴淋系統(tǒng)高壓噴射加溫的清洗液,可以使PCBA全方位得到自動(dòng)清洗、漂洗、烘干全工序。
手工清洗雖然是比較落后的清洗工藝,但不需要專用設(shè)備、清洗工藝簡(jiǎn)單,在手工焊時(shí)可邊焊接邊清洗,適用于小批量和單件生產(chǎn),對(duì)簡(jiǎn)單的插裝PCBA有較好的清洗效果。但是手工清洗工作強(qiáng)度大,且伴隨著BGA、QFP等器件的大規(guī)模使用,此方法就表現(xiàn)出顯著的缺陷,即清洗效果不太好、大的集成電路芯片底部清洗不干凈、清洗效率不高。水基清洗的效果最穩(wěn)定,清洗效果佳,安全性好。水基清洗劑多為低毒性的,一般不會(huì)損害工人的健康,也不會(huì)產(chǎn)生起火、爆炸等危險(xiǎn)。因此從環(huán)保和有益于人體健康角度看水基清洗有很大的優(yōu)勢(shì),這也就是為什么注重環(huán)境保護(hù)的歐美國家都把水基清洗作為首選工藝的原因。水基清洗劑的配方靈活多樣、適應(yīng)性廣,根據(jù)需求可組合配方根據(jù)不同的應(yīng)用需求。選擇適合自己的配方后,水基清洗的效果最佳、最穩(wěn)定。
以上幾種清洗工藝中水基清洗的清洗效果最好、最穩(wěn)定,能滿足高可靠性軍用電子產(chǎn)品的離子污染度要求。