工藝流程:
進(jìn)料口自動(dòng)上料-載板讀碼-等離子清洗-出料口自動(dòng)下料/緩存。
應(yīng)用領(lǐng)域:
適用于各類攝像頭模組,晶圓片的精密清洗。
設(shè)備特點(diǎn):
?本設(shè)備適用于與客戶上下工站連線生產(chǎn)和本設(shè)備自動(dòng)上下料單獨(dú)生產(chǎn)兩種方式;
?設(shè)備機(jī)架、外殼均采用雙鏡面SUS304不銹鋼鈑金,滿足百級(jí)車間要求;
?設(shè)備操作高度為950mm,腳杯調(diào)節(jié)高度為950±50mm;
?清洗機(jī)由輸送軌道、讀碼組件(預(yù)留MES系統(tǒng)對(duì)接)、等離子清洗組件、緩存橫組組成;
技術(shù)參數(shù):