印刷電路板的清洗作為一項(xiàng)增值的工藝流程,印制板清洗后可以去除產(chǎn)品在各道加工過(guò)程中表面污染物的沉積,而且能夠降低產(chǎn)品可靠性在表面上污染物質(zhì)等方面的安全風(fēng)險(xiǎn)。因此,現(xiàn)如今電路板生產(chǎn)中大部分都運(yùn)用了清洗加工工藝。不過(guò)對(duì)于不同等級(jí)要求的產(chǎn)品,通過(guò)采用的助焊劑及其經(jīng)過(guò)的工藝流程的差異，清洗的方法、選用的設(shè)備、加工工藝及其清洗使用的輔材都有所不同。

       PCBA

1：離心式清洗設(shè)備

浸在清洗液里的PCBA運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),元器件體之下的空間與施力方向在同一平面內(nèi),大量的清洗混合物質(zhì)和轉(zhuǎn)動(dòng)所產(chǎn)生的離心力及復(fù)合向心力使清洗液進(jìn)入到最密切的含污染物的空間。因?yàn)樾D(zhuǎn)角度持續(xù)轉(zhuǎn)換,液體朝不同方向流動(dòng),這些力聯(lián)合作用在助焊劑及污染物上,使之快速融解且被沖洗。這類清洗方法與噴淋清洗實(shí)際上都采用了清洗液與被洗件相互運(yùn)動(dòng)的基本原理,前者是PCB運(yùn)動(dòng),第二種是清洗液運(yùn)動(dòng)。相比較后面一種來(lái)講,前面一種要考慮PCB固定不動(dòng),且顯得比較粗糙和“野蠻”,對(duì)具有高精密元器件的PCBA并不是很適合。

2：噴淋清洗機(jī)

清洗液通過(guò)噴嘴,以一定的壓力和角度噴灑到PCBA頂部和底部,能快速消除暴露于表層的污染物。一些噴淋清洗機(jī),通過(guò)增加噴嘴數(shù)量、噴嘴壓力、提高清洗液溫度、增加清洗時(shí)間、等功效使清洗液噴灑滲入元器件底層,以快速消除助焊劑。

      博易盛PBT-800P PCBA印制線路板 助焊劑清洗機(jī)

3：汽相清洗

被洗件置于蒸汽區(qū)域,汽態(tài)溶劑在產(chǎn)品上冷凝后融解污染物,冷凝后的溶劑攜帶污染物回到蒸汽槽中。因?yàn)闆](méi)有機(jī)械作用對(duì)部件損害小,還沒(méi)有完全浸在溶劑中屬于半干法清洗。汽相設(shè)備價(jià)格昂貴比較復(fù)雜,并受清洗溶劑制約:(1)原有的清洗劑因不環(huán)保而使汽相設(shè)備應(yīng)用減少,現(xiàn)在開(kāi)發(fā)的環(huán)保清洗劑如溴丙烷使汽相清洗又逐漸占有了一部分市場(chǎng));(2)清洗劑揮發(fā)性高和味道濃,對(duì)操作者不利。 

4：超聲波清洗機(jī)

超聲波在液體里的空化作用(液體在超聲波作用下產(chǎn)生大量非穩(wěn)態(tài)的微小氣泡和空泡,這些氣泡和空泡隨超聲波的振動(dòng)反復(fù)生長(zhǎng)和閉合并立即變大,閉合時(shí)產(chǎn)生壓強(qiáng)高達(dá)幾百乃至幾千帕的微激波,因劇烈碰撞導(dǎo)致忽然崩裂,使氣泡周邊形成很大的壓力)將材料表面的污染物層清理干凈?？栈饔檬请p刃劍,在把部件表面清洗干凈的時(shí)候會(huì)對(duì)元器件造成損傷,特別是對(duì)有觸點(diǎn)的如繼電器和可調(diào)件來(lái)講,不允許使用超聲波清洗。因此對(duì)PCBA的清洗應(yīng)謹(jǐn)慎使用超聲波清洗機(jī)。

  PCBA印制電路板清洗設(shè)備的選型,不僅要考慮清洗效果,而且要考慮方便性、操作性、維護(hù)性和環(huán)保性;其次不僅要根據(jù)本單位清洗產(chǎn)品的特點(diǎn),而且要與清洗工藝和清洗溶劑結(jié)合考慮才能真正找到適合的類別和機(jī)型。