1、外觀及電氣性能

PCBA上的污染物質(zhì)最明顯的影響是PCBA的外觀，假如在高溫潮濕環(huán)境中放置或使用，可能出現(xiàn)殘余物吸濕泛白現(xiàn)象。因?yàn)樵诹悴考袕V泛使用無(wú)導(dǎo)線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝（CSP）和0201元件，元件和線路板之間的距離不斷地縮小，板規(guī)格縮小，組裝相對(duì)密度越來(lái)越大。實(shí)際上，假如鹵化物藏在元件下邊或是元件下邊根本清洗不到的地方，開(kāi)展局部清洗可能導(dǎo)致因鹵化物釋放而造成的后果。這還會(huì)造成枝晶生長(zhǎng)，最終可能會(huì)造成短路故障。離子污染物質(zhì)假如清洗不合理也會(huì)導(dǎo)致許多問(wèn)題：相對(duì)較低的表面電阻，腐蝕，導(dǎo)電的表面殘余物在線路板表面就會(huì)形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)分布（樹(shù)突），造成電路局部短路。

針對(duì)軍用電子控制系統(tǒng)使用可靠性來(lái)說(shuō)，一種重要危害是錫須和金屬互化物。這種情況始終都存有。錫須和金屬互化物最終會(huì)引發(fā)短路故障。在潮顯的環(huán)境和有電的情形下，假如組裝件上的離子污染太多，可能會(huì)導(dǎo)致現(xiàn)象。比如因?yàn)殡娊忮a須的生長(zhǎng)，導(dǎo)體的腐蝕，或是絕緣電阻性能降低，會(huì)引發(fā)電路板的布線短路故障。

非離子污染物質(zhì)清洗不合理，也同樣會(huì)造成種種問(wèn)題?？赡軐?dǎo)致線路板掩膜粘附欠佳，接插件的接觸不良現(xiàn)象，對(duì)移動(dòng)零部件和電源插頭的物理干涉和敷形鍍層粘附不良，與此同時(shí)非離子污染物質(zhì)還可能會(huì)包裹離子污染物質(zhì)在這其中，并可能將另一些殘留物和其他有害物包裹并帶進(jìn)來(lái)。這都是不可忽視的現(xiàn)象。

2、三防漆涂覆需要

要使三防漆涂覆安全可靠，務(wù)必使PCBA的光潔度合乎IPC-A-610E-2010三級(jí)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。在開(kāi)展表面涂覆以前沒(méi)有清除掉的樹(shù)脂殘余物也會(huì)導(dǎo)致防護(hù)層分層，或是防護(hù)層發(fā)生裂痕;活化劑殘余物可能會(huì)造成鍍層下邊發(fā)生電化學(xué)轉(zhuǎn)移，造成鍍層裂開(kāi)保護(hù)不起作用。研究發(fā)現(xiàn)，通過(guò)清洗能夠增加50%涂覆粘接率。

3、免清洗同樣需要清洗

依照?qǐng)?zhí)行標(biāo)準(zhǔn)，免清洗一詞的意思就是說(shuō)電路板的殘余物從化學(xué)的角度上看是比較安全的，不會(huì)對(duì)線路板產(chǎn)生什么影響，能夠留在電路板。檢測(cè)腐蝕、表面絕緣電阻性能（SIR）、電轉(zhuǎn)移還有其他的專門的檢測(cè)手段主要是用于確定鹵素/鹵化物含量，進(jìn)而確定免清洗的組裝件在完成組裝后的安全性。但是，即便使用固含量低的免清洗助焊劑，仍會(huì)有不同程度的殘余物。針對(duì)性能要求高的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，在電路板是不可以存有任何殘余物或者其它污染物。針對(duì)軍用使用來(lái)說(shuō)，即便是免洗電子組裝件都要求務(wù)必清洗。