在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中,錫膏和助焊膏也會(huì)產(chǎn)生殘留化學(xué)物質(zhì),殘余物其中包含有有機(jī)酸和可分解的電離子,當(dāng)中有機(jī)酸有著腐蝕性,電離子附著在焊盤還會(huì)造成短路故障,而且很多殘余物在PCBA板上還是比較臟的,也不符合用戶對(duì)產(chǎn)品潔凈度的具體要求。因此,對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗是很有必要的。
PCBA生產(chǎn)加工污染有哪些
污染物界定為一切使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣及其被吸附物。主要有以下這方面:
1、組成PCBA的電子元器件、PCB的自身污染或被氧化等都會(huì)帶來(lái)PCBA板面污染;
2、PCBA在生產(chǎn)制造過(guò)程中,需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來(lái)進(jìn)行焊接,這其中的助焊膏在焊接操作時(shí)會(huì)造成殘余物于PCBA板面產(chǎn)生污染,是主要的污染物質(zhì);
3、手焊的時(shí)候會(huì)造成的手印痕,波峰焊焊接操作會(huì)產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印痕和焊接托盤(治具)印痕,其PCBA表層也有可能存在一定程度的其他類別的污染物質(zhì),如堵孔膠,耐高溫膠帶的殘留膠,手跡和飛塵等;
4、工作環(huán)境的浮塵,水或溶劑的蒸汽、煙氣、細(xì)微顆粒物有機(jī)化合物,及其靜電所引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。
PCBA板
上述表明污染物質(zhì)主要來(lái)自裝配工藝環(huán)節(jié),尤其是焊接工藝環(huán)節(jié)。
在焊接操作中,因?yàn)榻饘僭诩訜岬那樾蜗乱矔?huì)產(chǎn)生一薄層氧化層,這將會(huì)妨礙焊錫的浸潤(rùn),危害焊接點(diǎn)鋁合金的建立,很容易出現(xiàn)空焊、假焊狀況。助焊膏有著脫氧的功能,它能夠除掉焊盤和元器件的氧化層,確保焊接操作順利完成。
因此,在焊接的時(shí)候需要助焊膏,助焊膏在焊接操作中對(duì)優(yōu)良焊點(diǎn)的建立,充足的鍍通孔填充率是至關(guān)重要的。焊接中助焊膏的作用就是清除PCB板焊接表面的氧化物使金屬表面實(shí)現(xiàn)必須的潔凈度,破壞融錫表面張力,避免焊接時(shí)焊料和焊接表層再一次被氧化、
增加其擴(kuò)散力,有利于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊膏的主要成分是有機(jī)酸、樹(shù)脂以及其它成份。高溫和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過(guò)程影響了助焊膏殘余物的構(gòu)造。殘余物通常是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應(yīng)所產(chǎn)生的金屬鹽,他們具有較強(qiáng)的吸附特性,而溶解性極差,難以清洗。
博易盛PBT-800P離線PCBA清洗機(jī)
現(xiàn)在對(duì)板子要求高的,一般會(huì)使用PBT-800P離線PCBA清洗機(jī)進(jìn)行清洗,這是一款節(jié)能環(huán)保、批量清潔的一體化高端清洗機(jī),能自動(dòng)完成清洗,漂洗(開(kāi)環(huán)/閉環(huán)),烘干功能。
?主要用于軍工、航空、航天電子、醫(yī)療、汽車新能源、汽車等涂覆產(chǎn)品及高端精密產(chǎn)品的清洗多品種、小批量PCBA板的清洗,能有效清洗SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗型助焊劑/焊膏等有機(jī)、無(wú)機(jī)污染物;?印刷不良的PCB板子錫膏的清洗、刮刀錫膏的清洗等。