1、水清洗技術(shù)水清洗技術(shù)是今后清洗技術(shù)的發(fā)展方向,須設(shè)置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質(zhì),并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。可以除去水溶劑(助焊劑為水溶性)和非極性污染物。
其清洗工藝特點(diǎn)是:
1) 安全性好,不燃燒、不爆炸,基本無毒;
2) 清洗劑的配方組成自由度大,對(duì)極性與非極性污染物都容易清洗掉,清洗范圍廣;
3) 多重的清洗機(jī)理。水是極性很強(qiáng)的極性溶劑,除了溶解作用外,還有皂化、乳化、置換、分散等共同作用,使用超聲比在有機(jī)溶劑中有效得多;
4) 作為一種天然溶劑,其價(jià)格比較低廉,來源廣泛。水清洗的缺點(diǎn)是:
1) 在水資源緊缺的地區(qū),由于該清洗方法需要消耗大量的水資源,從而受到當(dāng)?shù)刈匀粭l件的限制;
2) 部分元件不能用水清洗,金屬零件容易生銹;
3) 表面張力大,清洗細(xì)小縫隙有困難,對(duì)殘留的表面活性劑很難去除徹底;
4) 干燥難,能耗較大;
5) 設(shè)備成本高,需要廢水處理裝置,設(shè)備占地面積較大。
2、 半水清洗技術(shù)
半水清洗主要采用有機(jī)溶劑和去離子水,再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機(jī)溶劑,屬于可燃性溶劑,閃點(diǎn)比較高,毒性比較低,使用上比較安全,但是須用水進(jìn)行漂洗,然后進(jìn)行烘干。
有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑,既降低了可燃性,又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點(diǎn)是:
1) 清洗能力比較強(qiáng),能同時(shí)除去極性污染物和非極性污染物,洗凈能力持久性較強(qiáng);
2) 清洗和漂洗使用兩種不同性質(zhì)的介質(zhì),漂洗一般采用純水;
3) 漂洗后要進(jìn)行干燥。
該技術(shù)不足之處在于廢液和廢水處理是一個(gè)較為復(fù)雜和尚待徹底解決的問題。
3、 免清洗技術(shù)
在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏,焊接后直接進(jìn)入下道工序不再清洗,
免清洗技術(shù)是目前使用最多的一種替代技術(shù),尤其是移動(dòng)通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來替代ODS。
免清洗焊劑大致可分為三類:
1) 松香型焊劑:再流焊接使用惰性松脂焊錫(RMA),可免洗。
2) 水溶型焊劑:焊后用水清洗。
3) 低固態(tài)含量助焊劑:免清洗。免清洗技術(shù)具有簡(jiǎn)化工藝流程、節(jié)省制造成本和污染少的優(yōu)點(diǎn)。近十年來,免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用,是20 世紀(jì)末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點(diǎn)。
4、 溶劑清洗技術(shù)
溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用溶劑清洗,由于其揮發(fā)快,溶解能力強(qiáng),故對(duì)設(shè)備要求簡(jiǎn)單。根據(jù)選用的清洗劑,可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑,前者主要包括有機(jī)烴類和醇類(如有機(jī)烴類、醇類、二醇酯類等),后者主要包括氯代烴和氟代烴類(如HCFC 和HFC 類)等。
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?主要用于軍工、航空、航天電子、醫(yī)療、汽車新能源、汽車等涂覆產(chǎn)品及高端精密產(chǎn)品的清洗多品種、小批量PCBA板的清洗,
能有效清洗SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗型助焊劑/焊膏等有機(jī)、無機(jī)污染物;
?印刷不良的PCB板子錫膏的清洗、刮刀錫膏的清洗等。
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