PCBA板、線路板，電路板經(jīng)過SMT回流焊設(shè)備，DIP波峰焊乃至現(xiàn)如今的選擇性波峰焊，電焊焊接之后的pcb電路板部件板上或多或少都?xì)埩糁竸╁a膏殘余物。以現(xiàn)如今電子化學(xué)品：錫膏、助焊劑等等這些，所講的免洗，并未象征著它（pcb電路板部件板）殘余物多與少，只不過按照標(biāo)準(zhǔn)所界定的殘余物能夠在相對應(yīng)環(huán)境溫度、環(huán)境濕度、時間段內(nèi)達(dá)到在正常的工作環(huán)境里邊（pcb電路板部件板）電氣性能的安全性穩(wěn)定性。為了更好的提高pcb電路板部件板在相對較高的技術(shù)規(guī)范之下的安全可靠穩(wěn)定性很多商家用各種不同的加工工藝方式來進(jìn)行pcb電路板部件板（電路板）的清洗。

一、人工的清洗，很多企業(yè)在進(jìn)行人工清洗方式方法的過程當(dāng)中，沒法真正地將殘余物從板材外表面去掉，用毛刷蘸著溶劑清潔劑或是別的清潔劑在密集的某點殘余物進(jìn)行清洗，這種不但沒法清洗干凈，反而是是把殘余物從集中化某點外擴(kuò)散遍及到更大面積，導(dǎo)致更大面積的不良影響。這種方式方法絕大部分殘余物仍然只停留在PCB板上，如果焊后特性指標(biāo)在環(huán)境溫度、環(huán)境濕度影響下，沒法有個高性能的一種體現(xiàn)，這樣可能會導(dǎo)致電化學(xué)反應(yīng)、化學(xué)遷移等風(fēng)險缺陷不良影響。

二、部件焊后PCB板進(jìn)行全清洗制作工藝，將pcb電路板線路板進(jìn)入到了清洗液里邊，達(dá)到噴淋清洗或者是超聲方式的清洗方式，可以把部件上邊的有可能殘余物進(jìn)行勻稱的、徹底地清洗干凈。只不過用什么方式或是哪些材料來進(jìn)行清洗之間的區(qū)別，當(dāng)然了清洗的目的就是為了最后能做到板材表層干凈整潔度，尤其是以板材表層干凈整潔度而言，在業(yè)界中主要有兩種常見的辨別方式，一個辦法就是人眼觀查包含在高倍放大鏡、顯微鏡下觀查；另一個便是表層離子影響度。

必須論述明白一個簡單的道理，無論是焊錫膏殘余物仍然助焊膏殘余物，在生產(chǎn)廠家制定這一款產(chǎn)品的過程當(dāng)中，是以免洗的方式方法來進(jìn)行制定而達(dá)到免洗功能技術(shù)規(guī)范。

特別忌諱的是，經(jīng)過了清洗但是未清洗干凈。因為在助焊膏或者是焊錫膏殘余物中，絕大多數(shù)物質(zhì)是樹脂，樹脂是相對比較易于被清洗液，無論是溶劑型清洗液仍然水基清洗劑溶解分解。這樣當(dāng)這部分樹脂分解掉或者是溶解掉過后，也許會將助焊膏中殘余物的鹽類或者是別的成分呈現(xiàn)出去，而造成更為嚴(yán)重的不良影響。事實上在這些助焊膏、焊錫膏產(chǎn)品中，樹脂做為載體，活性劑有機酸和有機酸鹽類熔融在載體中，當(dāng)樹脂被清洗掉過后，很容易導(dǎo)致不易清洗掉的這種有機酸和有機酸的鹽類殘余物展現(xiàn)在空氣環(huán)境中，隨著時間的變化，很容易導(dǎo)致電化學(xué)和腐蝕性影響，這就是大家常見的所講的泛白、發(fā)綠、變黑，導(dǎo)致線路和器件的腐蝕，進(jìn)而導(dǎo)致部件PCB板電氣性能的損壞。

可以采用博易盛PBT-800P離線式PCBA清洗機進(jìn)行清洗，是一款節(jié)能環(huán)保、批量清潔的一體化高端清洗機，能自動完成清洗,漂洗（開環(huán)/閉環(huán)）,烘干功能。?主要用于軍工、航空、航天電子、醫(yī)療、汽車新能源、汽車等涂覆產(chǎn)品及高端精密產(chǎn)品的清洗多品種、小批量PCBA板的清洗，能有效清洗SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗型助焊劑/焊膏等有機、無機污染物；?印刷不良的PCB板錫膏的清洗、刮刀錫膏的清洗等。全自動清洗模式∶設(shè)備在運行中，工件在清洗籃內(nèi)隨清洗籃前后移動，同時噴淋系統(tǒng)高壓噴射加溫的清洗液，可以使PCBA全方位得到自動清洗、漂洗、烘干全工序。