大部分人存在一個誤解，認為清洗焊接后的電路板只是為了美觀，沒有其他特殊用途。在PCBA制造過程中，清洗往往被忽視，認為它不是關鍵步驟。然而，隨著產品在客戶端的長期使用，前期的無效清洗導致的問題引發(fā)了許多故障，返工或召回產品導致運營成本急劇增加。下面我們來深入了解PCBA清洗的作用。 

 在PCBA生產過程中，經過多個工藝階段，每個階段都可能受到不同程度的污染。因此，電路板（線路板）PCBA表面殘留各種沉積物或雜質，這些污染物會降低產品性能，甚至導致產品失效。例如，在焊接電子元器件過程中使用錫膏、助焊劑等進行焊接，焊后會產生殘留物，這些殘留物含有有機酸和離子等成分。其中，有機酸會腐蝕電路板（線路板）PCBA，而離子的存在可能導致短路，造成產品失效。

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 電路板（線路板）PCBA上的污染物有多種類型，主要包括離子型和非離子型。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣后，通電時會發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板（線路板）PCBA的功能。非離子型污染物會穿透PCB的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等。這些污染物會導致焊點質量下降、焊點拉尖、產生氣孔、短路等多種不良現(xiàn)象。

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 那么，哪些污染物是人們較關注的呢？助焊劑或錫膏廣泛應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分。焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中占據主導地位。從產品失效情況來看，焊后殘余物是影響產品質量較重要的因素之一。離子型殘留物易引起電遷移導致絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效。因此，焊后必須進行嚴格的清洗，才能確保電路板（線路板）PCBA的質量。

 綜上所述，PCBA的清洗工作十分重要，“清洗”是直接關系到電路板（線路板）PCBA質量的重要工序，不可或缺。