想來很多客戶在激光鋼網(wǎng)系統(tǒng),下鋼網(wǎng)的情況之下,不太清楚怎么選擇,下面來跟大家做個簡約講解!
1.最重要就是對鋼網(wǎng)工藝技術選擇:
一般貼片加工廠家會根根PCB板的元器件設計不同,來選擇是做錫膏鋼網(wǎng)或是紅膠鋼網(wǎng),一般插件多的,要過波峰焊的,就用紅膠網(wǎng)加工工藝。
插件元器件不是很多,但是波峰焊的。用人工焊接,采用錫膏網(wǎng)加工工藝,但是,這種得由用戶依據(jù)電子產(chǎn)品加工生產(chǎn)情況來挑選。
2.鋼網(wǎng)差別:
紅膠網(wǎng)—先印刷紅膠,接著打上電子元器件,等電子元器件與PCB粘穩(wěn)以后,插上插件電子元器件統(tǒng)一過波峰焊。錫膏網(wǎng)—直接從焊盤上印上錫膏,貼上貼片元器件,統(tǒng)一過回流焊爐就可以了,插件電子元器件人工焊接。
3.開孔形式不同:
但是,另外還有一個最根本,簡約理解的區(qū)別在于開孔形式不同,就是紅膠網(wǎng),比如一個電阻,正常2個焊盤,那紅膠開孔就是開焊盤之間的區(qū)域,這樣刷紅膠黏住,上錫。盤位置開孔,這樣,助焊膏可以直接刷在焊盤位置。
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